電(diàn)路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷電(diàn)路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，電(diàn)路层要求具有(yǒu)很(hěn)大的载流能(néng)力，从而应使用(yòng)较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，东莞LED铝基板一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物(wù)构成，热阻小(xiǎo)，粘弹性能(néng)优良，具有(yǒu)抗热老化的能(néng)力，能(néng)够承受机械及热应力。

　　宝富五金生产的高性能(néng)铝基板的导热绝缘层正是使用(yòng)了此种技术，使其具有(yǒu)极為(wèi)优良的导热性能(néng)和高强度的電(diàn)气绝缘性能(néng)；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有(yǒu)高导热性，一般是铝板，也可(kě)使用(yòng)铜板（其中铜板能(néng)够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

东莞LED铝基板的特点

　　●东莞LED铝基板采用(yòng)表面贴装技术（SMT）；

　　●在電(diàn)路设计方案中对热扩散进行极為(wèi)有(yǒu)效的处理(lǐ)；

　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可(kě)靠性，延長(cháng)产品使用(yòng)寿命；

　　●缩小(xiǎo)产品體(tǐ)积，降低硬件及装配成本；

　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

东莞LED铝基板的结构

　　东莞LED铝基板是一种金属線(xiàn)路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分(fēn)三层：

　　Cireuitl.Layer線(xiàn)路层：相当于普通PCB的覆铜板，線(xiàn)路铜箔厚度loz至10oz。

　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度為(wèi)：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。

　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可(kě)所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

　　PCB材料相比有(yǒu)着其它材料不可(kě)比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

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